pcb厂家详细解析高频线路板参数

　　电子设备高频化是发展趋势，尤其在无线网络、卫星通讯的日益发展，信息产品走向高速与高频化，及通信产品走向容量大速度快的无线传输之语音、视像和数据规范化。因此发展的新一代产品都需要高频基板，卫星系统、移动电话接收基站等通信产品应用高频电路板，在未来几年又必然迅速发展，高频基板就会大量需求。

　、俑咂迪呗钒寤奈砸，吸水性高就会在受潮时造成介电常数与介质损耗。

　、诟咂迪呗钒寤挠胪娜扰蛘拖凳且恢碌，如果不一致的话会在冷热变化过程中造成铜箔分离。

　、鄹咂迪呗钒寤慕榈绯Ｊ(Dk)得小而稳定，一般来说是越小越好，信号的传送速率与材料介电常数的平方根成反比，高介电常数容易造成信号传输延误。

　、芨咂迪呗钒寤宀牧辖橹仕鸷(Df)。庵饕跋斓叫藕糯偷钠分剩橹仕鸷脑叫∈剐藕潘鸷囊苍叫。

　、莞咂迪呗钒寤宀牧掀渌腿刃浴⒖够、冲击强度、剥离强度等亦良好。一般来说，高频可定义为频率在1GHz以上。目前较多采用的高频电路板基材是氟糸介质基板，如聚四氟乙烯(PTFE)，平时称为特氟龙，通常应用在5GHz以上。另外还有用FR-4或PPO基材，可用于1GHz~10GHz之间的产品。