您对高导热铝基板了解多少，是怎样制作出来的，怎样才能达到更好的维护作用?接下来小编就将给大家讲解这些问题。

当印刷电路板工作的时候，电路和表层器件也会产生热能，为了尽快释放出来热能，避免芯片烧坏，有些产品采用导热铝基板材料进行加工(由铜面、热熔绝缘层、铝基和保护膜组成)。铝基产品的表面处理工艺采用焊接可靠性好的喷锡表面处理时，喷锡的加工温度为260°C，在高温下原有的铝基保护膜会发生聚合破坏，胶粘铝基板很难撕下，所以喷锡前撕去保护膜是行业惯例。铝基表层暴露后，无法保证客户对铝基表层无划痕、无氧化的要求。

行业里的普遍作法：一种要在导热铝基板喷锡处理前撕下不耐高温的铝基保护膜，铝基喷涂要在没有维护的情况下进行的，因为铝材比较软，在撕掉原有的铝基保护膜后，铝基板表层会多次暴露，表层容易形成氧化膜，这使得在撕掉原有铝基保护膜的操作过程中，板与板之间容易接触，容易导致铝基板表层被刮伤，影响外观;另一种方法是撕掉不耐高温的铝基保护膜，然后加入耐高温的蓝色胶水维护铝基表层。铝基板喷锡时，铝基板表面的兰胶容易脱落，挤压成型前需要重新印刷兰胶。

因为铝基板在挤压成型环节中受压，兰胶会再次脱落，因此在出货前需要通过印刷兰胶的保护，避免运输过程中刮伤铝基表层，虽然铝基表层在加工过程中多次通过印刷兰胶的保护，可是不能完全防止在铝基板表层刮伤，所以在客户使用产品前将兰胶撕掉后，刮伤的铝表层会暴露在表层，严重影响外观，所以铝基板表层被抓伤和预防的问题一直困扰着整个行业。