1、基材工艺处理的问题：特别是对一些较薄的基板(一般0.8mm以下)来说，因为基板刚性较差，不宜用刷板机刷板。这可能无法有效去除基板生产加工中专门处理的保护层，以防止板面铜箔氧化。虽然层。迦菀兹コ，但化学处理难度大。因此，在生产加工中要注意控制，避免板面基材铜箔与化学铜结合不良引起的板面起泡问题；当薄内层被黑化时，也会出现黑化和棕化不良、颜色不均匀、局部黑化和棕化不良等问题。

2、机械加工（钻孔、层压、铣边等）过程中油污或其他液体污染粉尘污染表面处理不良现象

3、沉铜刷板不良:沉铜前磨板压力过大，导致孔变形，刷出孔铜箔的圆角甚至孔漏基材，导致沉铜电镀喷锡焊接过程中孔起泡；即使刷板没有导致基材泄漏，过重的刷板也会增加孔铜的粗糙度，所以铜箔在微蚀粗化过程中容易产生过度粗化，存在一定的质量隐患；因此，要注意加强刷板工艺的控制，刷板工艺参数可以通过磨痕试验和水膜试验调整到。

因为沉铜电镀处理需要大量化学药水处理，板面水洗不完全净化，尤其是沉铜调整除油剂，容易引起交叉污染，同时也会导致板面局部处理不良或处理效果不佳，存在局部不均匀的缺陷，影响结合力；因此，必须加强对水洗的控制，包括清洗水的水流量、水质、水洗时间，以及板件的滴重。